女人与公拘交性视频

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                                  加工能力

                                  說明

                                  產品類型

                                  最高層數

                                  20層

                                  祐良電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層

                                  表面處理


                                  噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀,OSP(抗氧化)等

                                  板厚范圍

                                  0.4--3.0mm

                                  目前生產常規板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

                                  板厚公差(T≥1.0mm)

                                  ± 10%

                                  比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

                                  板厚公差(T<1.0mm)

                                  ±0.1mm

                                  比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

                                  板材類型


                                  FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板

                                  圖形線路

                                  最小線寬線距

                                  ≥3/3mil(0.076mm)

                                  4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

                                  最小的網絡線寬線距

                                  ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

                                  6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

                                  最小的蝕刻字體字寬

                                  ≥8mil(0.20mm)

                                  8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

                                  最小的BGA,邦定焊盤

                                  ≥6mil(0.15mm)


                                  成品外層銅厚

                                  35--210um

                                  指成品電路板外層線路銅箔的厚度

                                  成品內層銅厚

                                  17-175um

                                  指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

                                  走線與外形間距

                                  ≥10mil(0.25mm)

                                  鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

                                  有效線路橋

                                  4mil

                                  指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

                                  鉆孔

                                  半孔工藝最小半孔孔徑

                                  0.6mm

                                  半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm

                                  最小孔徑(機器鉆)

                                  0.2mm

                                  機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

                                  最小槽孔孔徑(機器鉆)

                                  0.55mm

                                  槽孔孔徑的公差為±0.1mm

                                  最小孔徑(鐳射鉆)

                                  0.1mm

                                  激光鉆孔的公差為±0.01mm

                                  機械鉆孔最小孔距

                                  ≥0.2mm

                                  機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

                                  郵票孔孔徑

                                  0.5mm

                                  郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

                                  塞孔孔徑

                                  ≤0.55mm

                                  大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

                                  過孔單邊焊環

                                  4mil

                                  Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

                                  阻焊

                                  阻焊類型

                                  感光油墨

                                  白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

                                  阻焊橋

                                  綠色油≥0.12mm

                                  制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

                                  雜色油≥0.12mm

                                  黑白油≥0.15mm

                                  字符

                                  最小字符寬

                                  ≥0.6mm

                                  字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

                                  最小字符高

                                  ≥0.8mm

                                  字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

                                  最小字符線寬

                                  ≥0.12mm

                                  字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

                                  貼片字符框距離阻焊間距

                                  ≥0.2mm

                                  貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

                                  字符寬高比

                                  01:00.

                                  最合適的寬高比例,更利于生產

                                  外形

                                  最小槽刀

                                  0.60mm

                                  板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

                                  最大尺寸

                                  520mm x 650mm

                                  暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

                                  電腦V-CUT



                                  拼版

                                  拼版:無間隙拼版間隙

                                  0mm間隙拼

                                  是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

                                  拼版:有間隙拼版間隙

                                  1.6mm

                                  有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

                                  半孔板拼版規則


                                  1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

                                  2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

                                  多款合拼出貨


                                  多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

                                  工藝

                                  抗剝強度

                                  ≥2.0N/cm


                                  阻燃性

                                  94V-0


                                  阻抗類型

                                  單端,差分,共面(單端,差分)

                                  單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

                                  特殊工藝


                                  樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

                                  設計軟件

                                  Pads軟件

                                  Hatch方式鋪銅

                                  廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

                                  最小填充焊盤≥0.0254mm

                                  客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

                                  Protel 99se軟件

                                  特殊D碼

                                  少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

                                  板外物體

                                  設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

                                  Altium Designer軟件

                                  版本問題

                                  Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

                                  字體問題

                                  設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

                                  Protel/dxp軟件中開窗層

                                  Solder層

                                  少數工程師誤放到paste層,鑫通聯PCB對paste層是不做處理的

                                  聯系祐良電子

                                  • 聯系人:王先生
                                  • 手機:13590100463
                                  • 銷售QQ1:1652071301
                                  • 銷售QQ2:1071603078
                                  • 微信號:
                                  • 傳真:0755-27795099
                                  • 郵箱:ylpcb@wooliang.com
                                  • 地址:深圳市寶安區西鄉大道233號新寶盛大廈A棟306
                                  • 工廠地址:惠州大亞灣石化大道362-2號世置工業園B棟
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