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                                  軟硬結合PCB

                                  制作能力
                                  層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
                                  最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
                                  最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
                                  最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
                                  最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
                                  最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
                                  板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
                                  阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
                                  孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
                                  表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
                                  板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
                                  標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



                                  軟硬結合PCB相關問題

                                  • PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?
                                  •    真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...

                                  • 鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施
                                  •   電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...

                                  • 印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護
                                  • 印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。    隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...

                                  軟硬結合PCBPCB選板指導

                                  • 軟硬結合板做阻抗有什么目的?
                                  • 淺析軟硬結合板做阻抗的目的?    1、軟硬結合板要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1&am ...

                                  • 多層PCB線路板打樣難點
                                  • 由于多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等, ...

                                  • 線路板廠小知識你知道哪些
                                  • 話說中國文字博大精深,在線路板廠也可以體現出來,線路板廠的專業術語,在各個行業的叫法不一樣,各位看官請看:阻焊:指印刷電路板子上要上綠油的部分。專業術語叫阻焊,通俗說法叫綠油;知道的英語叫solder ...

                                  • 線路板加工生產時要先進行PCB打樣是什么原因
                                  • 相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解,在生產PCB電路板批量的時候,大貨生產前都需要進行PCB打樣的,電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良,所以說事先進行品質有保 ...

                                  • 祐良電子多層pcb打樣過程中電鍍夾膜產生的2個原因和如何改善 ...
                                  • 隨著pcb行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4MIl之板,一般生產pcb公司都存在電鍍夾膜問題。下面小編來詳 ...

                                  • PCB線路板短路要怎樣檢查與預防?
                                  • PCB線路板短路是最為常見的問題,出現短路一般有兩種情況,一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失誤,對整個pcb線路板的危 ...

                                  • PCB電路板短路的六種檢查方法
                                  • 一、電腦上打開PCB設計圖,把短路的網絡點亮,看看什么地方離得最近,最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。二、如果是人工焊接,要養成好的習慣:1、焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電 ...

                                  • pcb阻抗板可以解決哪些常見的問題
                                  • 線路板中的導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真。那么阻抗板可以解決哪些問題呢pcb阻抗板能解決 ...

                                  • 遇到以下三種情況pcb線路板表面需要考慮沉金處理
                                  • 隨著科技的快速發展,電子產品也得到了迅猛的發展,產品也趨向高端化,線寬線距也越來越小,特別是有些IC腳位,使得一些傳統工藝不能滿足,這時候有些板子就需要用到沉金工藝,那么雙面pcb線路板制作過程中什么 ...

                                  • 預防多層PCB線路板制作翹曲注意以下兩大點事項
                                  • 1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲(1)由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入 ...

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                                  • 郵箱:ylpcb@wooliang.com
                                  • 地址:深圳市寶安區西鄉大道233號新寶盛大廈A棟306
                                  • 工廠地址:惠州大亞灣石化大道362-2號世置工業園B棟
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