高精密八層pcb線路板加工流程

文章來源：http://www.sandradolores.com 發布時間：2019-11-08 瀏覽次數：54

高精密八層pcb線路板的加工流程：

　　八層覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。

　　就工序來說，高精密八層pcb線路板：已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板
八層以上就分過孔和盲孔，過孔是從頂層到底層打通的，而盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鉆，但是不鉆透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間

　　八層pcb線路板布線方法：一般而言，八層pcb線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線，中間層首先通過命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應的網絡標號。

　　注意不要用ADDLAYER，這會增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置），

　　這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。