多層線路板阻焊層與助焊層有哪些區別呢？

文章來源：http://www.sandradolores.com 發布時間：2019-11-05 瀏覽次數：47

       在多層線路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區別是什么？總的來說，組焊層主要是防止多層線路板銅箔直接暴露的空氣中，起到保護的作用，而助焊層是做鋼網用的，在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
　　多層線路板阻焊層與助焊層之間的區別
 
　　阻焊盤就是，是指PCB電路板板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
 

　　助焊層是機器貼片的時候用的，對應著貼片元件的焊盤，在SMT加工中通常采用一塊鋼板，將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB電路板在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。
　  多層線路板助焊層與阻焊層區別
 
　　兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油，而是：
 
　　1、助焊層用于貼片封裝。
 
　　2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油；
 
　　3、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接；