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                                  預防多層PCB線路板制作翹曲注意以下兩大點事項

                                  文章來源:http://www.sandradolores.com 發布時間:2020-04-02 瀏覽次數:35


                                  1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲

                                  (1)由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入,吸濕面積小,翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放,以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

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                                  (2)覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

                                  PCB多層板的還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:

                                  a.在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。

                                  b.對于印制板上的敏感信號,應分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。

                                  c.選擇合理的接地點。

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