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                                  PCB層壓板有哪些問題 ?怎樣解決?

                                  文章來源:http://www.sandradolores.com 發布時間:2020-03-20 瀏覽次數:38

                                  在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。

                                      1,要有合理的走向:


                                      如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等,它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現,最不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

                                    2、選擇好接地點:


                                      小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等?,F實中,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

                                      3、合理布置電源濾波/退耦電容:


                                      一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。

                                    4、線條有講究:


                                      有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。

                                      有些問題雖然發生在后期制作中,但卻是PCB設計中帶來的,它們是:過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。 焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利,后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導線太細,而大面積的未布線區又沒有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

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