祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。3、因沉金板只有焊盤 ...
一、要能追尋查找 制造任何數量的PCB多層板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB多層板基板材料成為問題的原因。 ...
1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄 ...
多層電路板廠在鉆孔前需要做好以下準備，制作高品質線路板不再是難題！ 1.多層電路板廠定期清理磁頭等部件： 對于選用紙帶機，磁帶機或軟盤設備，必須按時清理磁頭。除此之外，紙帶機的燈泡 ...
隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB線路板材料 ...
焊盤類型 在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進行的。焊盤是PCB設計中最重要的基本單元。根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔 ...
高精密八層pcb線路板的加工流程： 八層覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗 ...
FPC線路板覆蓋膜要進行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進行加工，特別當環境溫度高而溫差大的時候，表面會凝結水珠，當基底膜是聚酰亞胺時，短時間內也會吸潮，對后工序會產生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都 ...
在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流 ...
PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。 內層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 ...
PCB線路板
