祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
FPC柔性線路板在加工過程中如果不注意用手指去接觸電路板焊盤，特別是做表面處理的FPC柔性線路板就會造成氧化，FPC柔性線路板板面氧化在悍接元器件的時候，就容易造成脫落以及報廢，因為手指 ...
高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內，保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據)，一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期，單位長度的線 ...
目前PCB各種通孔中除零件插腳孔、機械孔、散熱孔與測試孔外，其他導通孔(如Via Hole)無須裸露均要求用防焊油墨塞孔，特別是HDI高密度連接技術越來越趨于密集化，用于封裝類的PCB板VIP孔、VB ...
淺析軟硬結合板做阻抗的目的？ 1、軟硬結合板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&am ...
電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB線路 ...
1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0?！ 栏癜纯蛻粢蟮腜CB ...
話說中國文字博大精深，在線路板廠也可以體現出來，線路板廠的專業術語，在各個行業的叫法不一樣，各位看官請看：阻焊：指印刷電路板子上要上綠油的部分。專業術語叫阻焊，通俗說法叫綠油；知道的英語叫solder ...
在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流 ...
什么是FPC鏤空電路板？它是柔性電路板中的一種產品，是用聚酰亞胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一種具備高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。FPC鏤空板有著明顯的幾個特點，配線密度高、厚度薄、重量輕、彎 ...
PCB線路板