祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
在電路板SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個關鍵的階段，關聯著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況，在具體生產制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產生，例如普遍的點焊上錫不圓潤，會立即危害SMTSMT ...
原因分析：1.如果電路板上下受熱不均，后進先出，容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂 ...
1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查，檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際的情況，作出適當的處理。2、PCB在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質利器物存 ...
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一 ...
線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。那么阻抗板可以解決哪些問題呢pcb阻抗板能解決 ...
高頻速PCB基板材料消當前，生產、開發環氧樹脂印刷線路板(PCB)用基板材料的高速化、高頻化，已成為了全世界環氧樹脂印刷線路板(PCB)廠家，以及環氧樹脂印刷線路板(PCB)基板材料基板生產廠的重要課 ...
隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB線路板材料 ...
1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄 ...
多層電路板廠在鉆孔前需要做好以下準備，制作高品質線路板不再是難題！ 1.多層電路板廠定期清理磁頭等部件： 對于選用紙帶機，磁帶機或軟盤設備，必須按時清理磁頭。除此之外，紙帶機的燈泡 ...
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 1，要有合理的走向： ...
PCB線路板