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                                  CEM-1 PCB

                                  制作能力
                                  層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
                                  最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
                                  最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
                                  最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
                                  最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
                                  最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
                                  板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
                                  阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
                                  孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
                                  表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
                                  板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
                                  標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



                                  CEM-1 PCB產品

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                                  CEM-1 PCB相關問題

                                  • PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?
                                  •    真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...

                                  • 鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施
                                  •   電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...

                                  • 印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護
                                  • 印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。    隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...

                                  CEM-1 PCBPCB選板指導

                                  • 電路板開路有以下五種處理?什么原因造成的呢?
                                  • 1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查,檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象,如有應及時與供應商聯系,根據實際的情況,作出適當的處理。2、PCB在開料進程中被劃傷,首要原因是開料機臺面有硬質利器物存 ...

                                  • 阻抗PCB電路板的銅線脫落的三大原因
                                  • PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:  一、PCB廠制程因素:  1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一 ...

                                  • PCB電路板層壓板問題以及解決方法
                                  • 想必PCB電路板層壓板類問題困惑了大家很久了吧,和工程師討論了許久,才得以寫出這篇文章。在這里小編例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題,就應該制訂好一個 ...

                                  • 多層盲埋PCB板精密重合度問題
                                  • 盲埋、盲孔結構的印制電路板,一般都采用“分板”生產方式來完成,這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬( ...

                                  • PCB印制板阻焊顏色的選擇與其性能有關系?
                                  • PCB板主要是提供電子元器件之間的相互連接。顏色其實與其性能并無直接關系。顏色的不同也不會對電器性能產生影響.線路板的性能高低是由所用材料,布局和板子的層數等因素來決定的。不過,在做線路板的過程中,黑 ...

                                  • 淺談電路板焊盤焊掉了的補救方法
                                  • 看到有的朋友會提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦,該如何處理?深圳線路板打樣廠家在生產電路板制作的時候也同樣遇到過一樣的情況,今天就將小編在遇到這種情況的時候總結的一些經驗分享給大家.電路板在焊接時焊盤脫落 ...

                                  • 線路板加工生產時要先進行PCB打樣是什么原因
                                  • 相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解,在生產PCB電路板批量的時候,大貨生產前都需要進行PCB打樣的,電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良,所以說事先進行品質有保 ...

                                  • pcb線路板打樣常見的4種表面處理方式
                                  • PCB廠在線路板打樣時采用的表面處理方式有所差異,各表面處理方法均有其獨特的特點,以化學銀為例,它的制程極其簡單,推薦在無鉛焊接以及smt使用,尤其對于精細的線路效果更佳,最重要的是使用化學銀進行表面 ...

                                  • pcb線路板加工過程中可能造成板面質量不良的有哪4種情況?
                                  • 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄 ...

                                  • PCB板加工時要注意以下三個方面的事項
                                  • 目前,在電子產品加工領域,PCB板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前,PCB板有著多種類型,像高頻pcb板材、微波PCB板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。1.考慮基材的選擇 ...

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                                  • 地址:深圳市寶安區西鄉大道233號新寶盛大廈A棟306
                                  • 工廠地址:惠州大亞灣石化大道362-2號世置工業園B棟
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